SR10M
広範囲動作温度 (-40 ~ 70°C)・ワイドレンジ電源(9V ~36V) DC入力対応M12コネクター採用、Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL-STD準拠ファンレス堅牢システム
 
  • Core-i7-4700EQ
  • XR-DIMM 最大8GB
  • mSATA 最大256GB SSD
  • 3画面表示対応(DP x2, DVI-I x1)
  • RJ45 イーサネット・ポートx2
  • LAN ポート(M12 コネクター) x 2
  • USB 3.0 x 4, COMポートx 1
  • 9V~36V DC入力 (M12コネクター)
  • 動作温度: -40 ~70 °C
  • 誤操作防止電源ボタン用プロテクション
  • 筐体冷却プレート+コンダクション・クーリング設計
製品概要
SR10M はIntel® Haswell QM87チップセット・第4世代Core™ i7/i5/i3 プロセッサーオンボード、 Swissbit XR-DIMM (最大8GB)を搭載、EBXフォームファクターをベースに、高性能パフォーマンスを発揮します。MIL-SID810G準拠の高い頑健性で-40 ~ 70°Cの過酷な温度環境下でも効果的にパフォーマンスを発揮、軍用、輸送機関、工場内のオートメーション、デジタルサイネージなどに最適で、頑健性の高いアルミ筐体とM12コネクターによるIP54を準拠に加え、豊富なI/O (USB3.0 x 4, COM x 1, LAN x 4 [M12堅牢コネクターx 2、ロック機能付きビデオ出力x3])を装備、様々な分野で活躍する汎用性の高いシステムとなっています。
超スリム形状+堅牢設計

SR10Mはスリム形状ながら、高い頑健性を持ったファンレスシステムで、高い機能性の他に、本体寸法262x 149x 76mmのコンパクト設計で、限られたスペースに設置が可能な汎用性の高いシステムとなっています。IP54準拠のアルミ筐体で、インターフェースにはM12コネクターが採用されています。豊富なI/Oインターフェースを実装、USB3.0 x 4, COM x 1, LAN x 4 – (M12堅牢コネクターx 2、ロック機能付きビデオ出力x3)に対応しています。


MIL-STD-810G準拠&コンダクション・クーリング設計

SR10M は衝撃、振動、湿度/ EMI/EMCの試験を通しMIL-STD-810G準拠、高い頑健性が証明されています。 MIL-STD-810G規格は物資の耐久性を測る規格で、準拠製品は過酷な環境下でも正常動作の維持など、高い安定性と品質が備わっていることを証明します。また、EBX フォームファクターとスタック(ボードの積重ね)式の構造によって、大幅に耐振動性・衝撃性を向上、その他湿度、粒子の混入、極端な温度から高い耐性を備えていると共に、冷却プレートとコンダクション・クーリング採用によって、ファンレス設計を実現、様々な過酷な環境下でも高い信頼性と安定性を発揮します。
 
システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A

(1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード
SR700 はEBX SBC—OXY5737Aをベースに、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、ソルダリング・オンボードによって振動や衝撃から起こる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています
 
(2) ワイドレンジDC入力(9V~36V)・パワー ディレイ オン/オフ
9から36Vのワイドレンジ電源設計によって、急な電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。パワー ディレー オン/オフ機能は、システム起動時とシャットダウン時の際8段階の電圧レベルの設定が可能となっていると共に、イグニッション状態や低電圧状態を検出することが可能です。
スペックシート
モデル SR10M
動作温度 -40°C ~ 70°C
システム CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ
Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W)
チップセット Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH)
メモリータイプ DDR3 1600 XR-DIMM x1 最大8 GB (ECC)
拡張スロット mPCIe (GEN2) (mSATA共通) x 1
ストレージ mSATA 最大512GB
イーサネット・チップセット RJ45 x 2 : Intel® I210IT & i217LM GbE , M12 x 2 : Intel® I210IT
前部I/O 電源ボタン 1 (プロテクションカバー)
電源LED 1
HDD LED 1
LAN LED 2 セット
USB USB 3.0 x 2
背部I/O 電源入力 4 ピン X-code M12 コネクターx 1
DisplayPort 20 ピン DP コネクター(メス) x 2
DVI-I 29 ピン DVI-I コネクター(メス) x 1
イーサネット RJ45 ポート x 2
8 ピン A-code M12 コネクターx 2
オーディオ Mic入力, Line出力
COM RS-232/422/485ポートx1, ジャンパー選択可(DB9オス)
シリアル信号
RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS-
RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND
RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND
RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND
USB USB 3.0 x 2
ディスプレイ ディスプレイ・インターフェース DVI-I インターフェースx 1: 29ピン DVI-I コネクター(メス);
解像度 最大1920 x 1200@60 Hz; DisplayPort インターフェースx 2: 20ピン display port コネクター(メス);
解像度 最大3840 x 2160@60 Hz
グラフィック・コントローラー オンボードIntel® HD 4600 graphics
対応OS Windows Windows 7 32/64bit、Windows 8 32/64bit
Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04
構成・動作環境
電源 9V ~36V DC入力, AT/ATX モード(パワーディレイ オン/オフ)
本体寸法 262 x 149 x 76mm
重量 2.98 Kg (6.57 lbs)
動作温度 -40°C ~ 70°C(気流環境内)
ストレージ対応温度. -40 to +85°C
相対湿度 5% ~ 95%, 結露無し
試験項目
MIL-STD-810G耐久試験 メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度)
メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃)
メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃)
メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動)
メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動)
メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温)
メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温)
メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温)
メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温)
メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃)
EMC CE, FCC準拠
環境保護規格 RoHS, WEEE準拠
CPU パフォーマンス
MIL-STD準拠コンピューター、SR10Mは効果的な熱伝導と伝達を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ブロックを直接プロセッサーとチップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って筐体へ熱を運びます。アルミ製筐体は、ヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に熱が筐体外部に放出される仕組みで、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。
温度試験結果
モデル SR10M 試験結果 合格
試験実施者 Ian Huang
線図 試験温度 試験時間
高温 -40~70°C 5時間
試験規格 IEC60068-2
使用ソフトウェア Burnin test v7.1、
Crystal DiskMARK3.03,
Intel Extreme Tuning Utility1
合格基準 試験終了後の正常動作を確認
試験構成
構成部品 構成 製造元 部品番号
CPU Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4Ghz), 6Mキャッシュ(47W) Intel i7-4700EQ
PCH Intel® QM87 Intel QM87
メモリー 8GB DDR3 1600 MHz XR DIMM Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT
オンボードSSD Apacer 64G SATA SSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM
mSATA PORT Innodisk 256GB mSATA Innodisk SGV08G72B1BB2SA-DCWRT
ソフトウェア Burnin test v7.1、
Crystal DiskMARK3.03,
Intel Extreme Tuning Utility1
   
チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3
温度耐久試験
STACKRACKでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、STACKRACKでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・レベルのデータを分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。SR10Mの高温下での試験は50度から85度で5時間、各設定温度で1時間動作試験が行われています。
SR10M - IO パフォーマンス (-40 ~ 70°C)
Point -40°C -20°C 25°C 40°C 50°C 60°C 65°C 70°C
CPU T-J 2 20 98 78 92 100 100 100
CPU ダイ -9.7 8.5 81.5 68 79.2 90.8 93.7 97.5
ヒートシンク -33.7 -16.2 61.3 60.3 71.7 81.5 88.5 91.3
Δ1=(TJ-ダイ) 11.7 11.5 16.5 10 12.8 9.2 6.3 2.5
Δ2=(ダイ-シンク) 24 24.7 20.2 7.7 7.5 9.3 5.2 6.2
CPU 周波数 2.79GHz 2.79GHz 2.69GHz 2.39GHz 2.39GHz 2.1GHz 1.3GHz 0.9GHz
放熱量を大幅に高める効果的な冷却ソリューション:
StackRackは銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR10Mに施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体からの放熱を可能にし、放熱素材にはアルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体-蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらPERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR10Mは-40~70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。
特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク
効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量(各ヒート・シンク)1039kg

CPUメイン・ボード- OXY5737A
STACKRACK開発のQM87 EBX SBCは、システムの中央に組み込まれ、上部にはサーマル・モジュールを設置、効果的且つ素早い放熱を可能にしています。
M12軍用堅牢コネクタ
SR700 搭載のVGA x 1, LAN x 2, COMポート (RS232) x 1, USB 2.0 x2は全てM12コネクターが採用、電源ボタンにも軍用レベルのI/Oプロテクションとして防水仕様が施されています。
  • Fieldwireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を持っています。
  • M12コネクターは、堅牢コネクション, コンパクト形状, 高い信頼性を持ち合わせ、止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。


筐体冷却プレート
物質同士の密着はサーモエレクトリック (Peltier)モジュールへ効果的に熱を伝導します。金属物質を直接密着させることで効果的に熱を伝導するだけでなく、熱によるダメージを防ぎシステムの安定性を維持します。

純銅製ヒート・パイプ
銅製真空ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、熱を無駄なく伝導、アルミ製ヒート・シンクから放熱します。ヒート・パイプをU字形状にすることで、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)で、素早く熱を伝達します。
  • 直径8.0mm
  • 長さ225mm
  • 金属部(銅)99%
  • U字形状により熱伝導を最大限に高めます。・熱伝導率最大5000