SR10B 広範囲動作温度-40 ~ 70°C・9V ~ 36V ワイドレンジ電源対応、SSD イージー・スワップ・トレイ、mPCIe拡張、Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL-STDファンレス 堅牢耐振動コンピューター   第四世代Intel® Core™ i7 Haswell プロセッサー(BGA) DDR3 最大8GB XR-DIMM mSATA 最大256GB マルチディスプレイ対応(DP x 2, DVI-I x 1) mPCIe 拡張スロットx 2 (mSATA共通 x1) - PCIe x 4 Intel® ギガビット・イーサネット USB 3.0 x 4, COMポートx 4 (RS232/422/485 x 2, RS232 x 2) 9V~36V DC入力 パワー ディレイ オン/オフ 動作温度 -40 ~ 70 °C 耐振動用ワイヤ・ロープ・アイソレーション

製品概要

Intel® Haswell QM87チップセット、Intel®第四世代Core™ i7/i5/i3 プロセッサーオンボード搭載、SR10Bは-40から70℃の過酷な温度環境下でも高いパフォーマンスを発揮、軍用、輸送機関、産業オートメーション、デジタルサイネージなどに最適なアプリケーションとして設計されています。EBXフォームファクターにSwissbit XR-DIMM 最大8GB搭載、3画面表示対応(DP x 2、DVI-I x 1), GIGA LANポートx 4, USB3.0 x 4, COMポートx 4を装備、ワイドレンジ電源9V~36V対応によって電圧の急上昇などから機器を保護します。

MIL-STD-810G準拠：耐衝撃性・耐振動性 SR10BはMIL-STD-810G準拠、高い耐衝撃性・振動性が証明されています。MIL-STD-810Gは米国国防省が定める物資の耐性を測る規格で、SR10BもMIL-STD-810G準拠製品として過酷な環境下でも効果的に作動、その高い品質と安定性が保証されています。同一機器で連続的に行われる耐久試験によって衝撃・振動耐性、防塵・防水・防湿効果、極端な温度環境下での動作が測定・確認されており、様々な分野で使用可能な設計が施されています。SR10Bの内部設計はEBXフォームファクターとスタック（マザーボードの積重ね）式によって、振動による接続の緩みなどの問題が解消されより強度な頑健性が実現されています。CPUやSSDなどのキーコンポーネントはソリダリング・オンボード(半田付けによる固定)搭載され、ボードの耐衝撃性・耐振動性を大きく向上していると共に、オプションの緩衝装置(ワイヤ・ロープ・アイソレーション)によって、強い連続的な振動からでも正常動作を保ちます。 振動緩衝装置：ワイヤ・ロープ・バイブレーション・アイソレーター SR10Bには振動緩衝装置としてワイヤ・ロープ・アイソレーションが採用され、激しい振動下でもシステムを保護、軍用機器としても利用可能な堅牢設計となっています。ｘ、ｙ、ｚ軸の三方向からの同時振動でも高い耐久性を発揮、長時間に及ぶ振動環境下でも、危機の耐久年数を縮めることなくスムーズ且つ高いパフォーマンスを発揮し続けます。ワイヤ・ロープ・アイソレーターは、メンテナンス不要且つ取り外しも可能であると共に極端な温度環境下や腐食物質、放射能、高湿度、乾燥、紫外線などからの強い耐久性を持っています。   システム・メイン・ボード：EBX SBC-OXY5737A (1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード OXY5737A は、堅牢EBXシングル・ボードをベースとし、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー、QM87チップセットソルダリング・オンボード搭載、衝撃や振動からの高い耐性を実現、苛酷な環境下でもスムーズな動作を可能にしています。また、キーコンポーネントをソリダリング・オンボード搭載することによって、インダクタンスや抵抗を低下させ、効果的且つスムーズな転送を可能にし、高いCPUパフォーマンスの発揮に可能にしています。   (2) 2.5” SATAイージー・ストレージ・アクセス・トレイ SR10Bには、機器を分解することなくユーザー自身でストレージの交換が可能なトレイの設置がされています。容易にストレージの取り付け、取り外し、交換が可能であり、監視システム、データ収集、インフォテイメントなど頻繁にストレージの取替えが必要な使用環境に最適なシステムとなっています。   (3) ワイドレンジDC入力：9V~ 36V 輸送機関や軍事における機器の利用の際、不安定な電源供給に晒よるシステム損傷の危険性が高く、ワイドレンジ電源対応は堅牢システムにおける絶対条件となっています。SR10Bはワイドレンジ電源に対応、電圧の急上昇などから機器を保護します。この設計によって、異なる地域での使用や移動中の使用を可能にし、新たな電源設計なしで既存の電源で利用することができます。

スペックシート

モデル SR10B 動作温度 -40°C ~ 70°C システム CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) チップセット Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) メモリータイプ DDR3 1600 XR-DIMM 最大8 GB (ECC機能) x 1 拡張スロット mPCIe (1 x mSATA対応) (GEN2) x 2 ストレージ mSATA 最大256GB ( 1 xイージー・スワップ・トレイ) x 2 イーサネット・チップセット Intel® I210IT & i217LM GbE 前部I/O 電源ボタン ○ 電源LED ○ HDD LED ○ LAN LED ○ リセットボタン ○ USB USB 3.0 x 2 COM RS232 x 2 シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- 電源 端子台 x 1 背部I/O DisplayPort 20ピン DP コネクター(メス) x 2 DVI-I 29ピン DVI-D コネクター(メス) x 1 イーサネット RJ45ポートx 4 オーディオ Mic入力, Line出力 COM RS-232/422/485ポート, ジャンパー-選択可(DB9オス) x 2 シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND USB USB 3.0 x 2 オーディオ MIC 入力x 1, Line出力 x 1 ディスプレイ ディスプレイ・インターフェース DVI-I インターフェースx 1: 29ピン DVI-I コネクター(メス); 解像度：最大1920 x 1200@60 Hz; ディスプレイポートインターフェースx 2: 20ピン ディスプレイポート コネクター(メス); 解像度：最大3840 x 2160@60 Hz グラフィック・コントローラー Intel® HD 4600 graphicsオンボード 対応OS Windows TBD Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 構成・動作環境 電源入力 9V ~ 36V DC入力, AT/ATXモード パワー ディレーオン/オフ 本体寸法 250 x 149 x 76 mm 動作温度. -40°C ~ 70°C(気流環境下) ストレージ対応温度 -40 ~ 85°C 相対湿度 5% ~ 95%, 結露無し 試験項目 MIL-STD-810G耐久テスト メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) EMC CE, FCC準拠 環境保護規格 RoHS, WEEE準拠

CPUパフォーマンス

MIL-STD準拠コンピューター、SR10Bは効果的な熱伝導と伝達を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ブロックを直接プロセッサーとチップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って筐体へ熱を運びます。アルミ製筐体は、ヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に熱が筐体外部に放出される仕組みで、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。

温度試験結果

モデル SR10B 試験結果 合格 試験実施者 Ian Huang 線図 試験温度 試験時間 高温 -40~70°C 5時間 試験規格 IEC60068-2 使用ソフトウェア Burnin test v7.1、 Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility1 合格基準 試験終了後の正常動作を確認

試験構成

構成部品 構成 製造元 部品番号 CPU Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4Ghz), 6Mキャッシュ(47W) Intel i7-4700EQ PCH Intel®　QM87 Intel QM87 メモリー 8GB DDR3 1600 MHz XR DIMM Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT オンボードSSD Apacer 64G SATA SSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM SATA PORT1 Innodisk 2.5" SATA SSD 3ME3 64GB Innodisk DES25-64GD08SC1QC-D26 ソフトウェア Burnin test v7.1、 Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility 　Tuning Utility 4.3.0.11     チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3

温度測定試験

PERFECTRONでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、PERFECTRONでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・レベルのデータを分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。SR10Bの高温下での試験は50度から85度で５時間、各設定温度で１時間動作試験が行われています。

SR10-01B - IO パフォーマンス (-40 ~ 70°C) 温度 -40°C -20°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C CPU T-J 0 21 98 100 100 100 100 100 100 100 CPU ダイ -17.3 7.4 81.5 84.2 92.1 93.5 95.5 97.3 97.7 100.6 ヒートシンク -36.9 -16.1 61.3 64.3 69.4 72.4 76.2 79.8 83.5 87.2 Δ1=(TJ-ダイ) 17.3 13.6 16.5 15.8 7.9 6.5 4.5 2.7 2.3 -0.6 Δ2=(ダイ-シンク) 19.6 23.5 20.2 19.9 22.7 21.1 19.3 17.5 14.2 13.4 CPU周波数 2.79GHz 2.79GHz 2.69GHz 2.59GHz 2.49GHz 2.19GHz 2GHz 1.7GHz 1.2GHz 0.9GHz

SSDパフォーマンス

SR10-01B - IO パフォーマンス (-40~70°C) 温度 -40°C -20°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C オンボードSSD (読込み)MB/s 251.13 252.96 254.83 253.57 255.38 255.68 233.43 251.05 255.59 257.71 オンボードSSD (書込み)MB/s 116.53 124.5 128.32 123.12 128.12 121.46 126.74 126.93 123.21 119.66 Innodisk 2.5" SATA SSD 3ME3 64GB(read)MB/s 332.09 330.72 332.16 331.98 332.94 330.83 331.9 332.57 331.51 338.53 Innodisk 2.5" SATA SSD 3ME3 64GB(write)MB/s 139.68 135.48 33.23 87.52 133.3 108.34 131.52 136.77 120.06 138.95

放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション： PERFECTRONは銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR10Bに施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしています。放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらPERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR10Bは-40～70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。

特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク 効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量1039g 純銅製ヒート・パイプ 銅製真空ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、熱を無駄なく伝導、アルミ製ヒート・シンクから放熱します。ヒート・パイプをU字形状にすることで、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)で、素早く熱を伝達します。 直径8.0ｍｍ 長さ225ｍｍ 銅99.9％ 熱伝導率最大5000 銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。高い伝導率を持った銅製ヒート・パイプはヒート・スプレッダーからの熱をアルミ製ヒート・シンク筐体へ送り、素早い放熱を可能にしています。 銅99.9%・重量470g OXY5737A EBX SBCフォームファクターのボードはシステムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっており、上部のサーマル・モジュールと下部のサーマル・モジュールは同一の設計が施されています。 振動緩衝装置(ワイヤ・ロープ・アイソレーション)による耐振動性 SR10Bに実装されたワイヤ・ロープ・アイソレーションは、10Grmの振動・75Grmの振動衝撃から機器を保護します